При повреждении электронных плат видны повреждения (сгорания) электронных компонентов носителя, отсутствие обнаружения привода в bios, даже при полном отсутствии признаков работы носителя при подключении напряжения. На сайте https://solderpoint.ru/remont-plat можно проконсультироваться с экспертами в плане ремонта электронных плат и воспользоваться услугой.
Как происходит электронное повреждение?
Электронные неисправности возникают в результате повреждения в первую очередь модуля внешней электроники. Наиболее распространенными причинами этого являются перенапряжения в электросети, разряды, короткое замыкание в компьютере или неисправный источник питания. Здесь следует подчеркнуть, что блок питания является наиболее важным элементом при таких повреждениях. Восстановление данных при таком повреждении возможно на 100%.
Среди многочисленных неисправностей, встречающихся в практике обслуживания, повреждение электронных плат в оборудование занимает особое место. Чтобы осознать важность проблемы, необходимо сначала понять, как построена схема печатной платы и насколько она играет важную роль.
Конструкция электронных плат
Материнская плата является основой архитектуры компьютера. Она соединяет все компоненты комплекта и позволяет подключать внешние устройства через установленные разъемы USB, HDMI, аудио разъем и многие другие типы разъемов. Все слоты и розетки, в которых монтируются память, процессор, карты расширения, беспроводные сетевые карты, находятся на материнской плате. Именно на плате есть чипсет, который отвечает за правильную связь всех компонентов. Плата обеспечивает электрическое соединение всех этих разъёмов и систем.
- Плата состоит из слоев стекловолокна, пропитанного эпоксидной смолой. На поверхность такого листа нанесен слой меди. В процессе соответствующего ее травления создается мозаика путей, по которым проходят сигналы, шины данных, линии электропередач.
- На концах контуров расположены поля припой, где размещены микросхемы, разъемы и другие элементы, как резисторы, конденсаторы, катушки, предохранители, дроссели, перемычки, транзисторы, диоды, в том числе светящиеся диоды.
В настоящее время компоненты припаиваются на плате с использованием бессвинцового связующего для соответствия стандартам RoHS. Большинство элементов размещены на поверхности платы. Такой тип монтажа называется SMT-Surface Mount Technology. Его особый тип-сборка компонентов в корпусе BGA (Ball Grid Array) — микросхемы соединяются с материнской платой с помощью шариков из припоя, расположенных на нижней стороне корпуса.